理想与芯联集成签署新一轮战略合作协议，8 英寸碳化硅晶圆下线

9 月 4 日消息，9 月 3 日，芯联集成与理想签订新一轮战略合作协议，双方共同见证 8 英寸碳化硅晶圆成功下线，开启深化合作。

从公告获悉，芯联集成与理想合作产品应用场景从整车电驱动进一步延伸至车载热管理系统等领域。2024 年 3 月，双方首次签署战略合作协议，聚焦车规级碳化硅领域联合技术攻关；2025 年 2 月，芯联集成实现 6 英寸碳化硅晶圆成功量产，顺利配套理想 i 系列高压纯电车型。

作为国内首家实现 8 英寸碳化硅晶圆量产的企业，芯联集成提前布局产能，持续优化制造工艺、压缩生产周期，通过供应链垂直整合与产线迭代升级，顺利完成 6 英寸至 8 英寸碳化硅产线的无缝衔接。

本次下线的 8 英寸碳化硅芯片即将进入 SOP 量产阶段，这是双方继 6 英寸产品量产后的又一关键里程碑。未来，双方将以本次战略升级为新起点，加速 8 英寸碳化硅芯片规模化量产落地，持续迭代碳化硅核心产品，同步推进新领域合作。