9 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 3 日报道称，Micron 美光正积极扩充其 HBM 内存产能，其 HBM 晶圆月度投片量有望从 2025 年底的 4~5 万片晶圆提升至今年底的 10 万片，以一年时间翻倍产能。
美光将其 HBM 扩产重点放在服务于 NVIDIA Rubin GPU 等 AI XPU 的 12Hi HBM4 上，预计这一产品在其整体 HBM 产量中的占比将从 2026 年初的 20~30% 提升到 2026 年末的 50%。
而为了产能顺利爬升，美光正提升 HBM 制造设备采购规模。相关生产设备持续运抵美光位于中国台湾地区和新加坡的生产基地。
了解到，业界一般预计 SK 海力士、三星电子的 HBM 月产能均在 15~20 万片晶圆左右，显著高于美光 2025 年底的水平。
【来源：IT之家】
