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小米18 Fold真机亮相 卢伟冰:解决了大小折叠的痛点 将推动折叠屏市场翻倍增长

导语
小米18 Fold真机亮相!卢伟冰称解决大小折叠痛点,体验媲美直板机,搭载玄戒O3芯片,9月7日发布,预测折叠屏市场翻倍增长。

2026年德国柏林国际消费电子展(IFA)于9月4日—8日在柏林展览中心拉开帷幕。

小米在本次IFA期间举办新品发布会,旗下首款中折叠旗舰小米18 Fold真机完成全球首次亮相。

该机外屏尺寸5.38英寸,展开后内屏达7.58英寸,也是小米首款搭载新一代玄戒O3芯片的旗舰机型;同时配备小米澎湃OS 4、MiMo端侧大模型,全球首发LPDDR6内存,产品将于9月7日正式发布。

发布会后,小米集团合伙人、总裁、手机部总裁卢伟冰与媒体对话。

谈及折叠屏市场的发展趋势,卢伟冰表示,大家一直在探索,所以既做过大折叠,也做过小折叠。小折叠品类做到现在,好像越来越有点做不下去,非常重要的原因是它的体验还是达不到用户的需求。

“用户希望手机的体验能够像直板机一样,但它跟直板机的体验,不论续航、散热还是性能,还是有差距;大折叠做到最后,其实就变成了把外屏做成了一个直板机,所以用户在80%到90%的场所下,只用了外屏这一块屏。”

他认为,小米即将推出的中折叠小米18 Fold,既解决了大折叠的问题,也解决了小折叠的问题。

它的体验、性能以及可靠性非常棒,可以媲美直板机。同时它打开之后拓展了非常多的使用场景,是把过去几年小米在小折叠和大折叠里所有的探索,在中折叠这个产品上落地了。

“我相信这个形态会有比较强的生命力,我也预测折叠屏市场在这个形态出来之后,未来会是一个翻倍的成长,我对这个产品还是蛮有信心的。”他说。

【来源:快科技】

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