小米18 Fold真机全球首秀：首发玄戒O3自研芯片！起售价过万

小米今年首次参加IFA，展台面积达到3369平方米，这是小米集团史上最大规模的海外展区。

小米18 Fold真机还在展会上亮相，首次将真机上手展示，采用“中折叠”新形态，定位主流旗舰，能满足更广泛用户需求，让折叠屏成为主流大众选择。

小米合伙人卢伟冰介绍，小米18 Fold整机可靠性做了全面升级，新一代小米龙骨转轴，三级连杆结构全贴合保护；7系铝合金中框，正反两面都是小米龙晶玻璃3.0。

首发双层UTG超薄玻璃，屏幕触控层采用创新有机柔性材料，具备更强的抗冲击性，最终整机抗跌落性能，可以比肩直板机，整机跌落高度实现1.2米。

影像方面，搭载2亿像素主摄和5000万潜望长焦，对于折叠屏来说，这个规格非常优秀。

性能方面，小米18 Fold首发搭载小米玄戒O3，也是首款搭载长鑫LPDDR6的终端设备。

玄戒O3采用台积电3nm工艺打造，十核全大核CPU搭配16核G2-Ultra NX图形处理器，安兔兔跑分突破522万，原生支持长鑫LPDDR6内存，带宽最高113.8GB/s，针对折叠大屏多任务、端侧AI运算、大型素材处理做算力调度优化，预装澎湃OS4系统，进一步释放折叠形态下的生产力潜能。

续航搭载6000mAh金沙江叠片工艺电池，支持67W有线快充、50W无线快充。

外屏尺寸5.38英寸，能够实现完整单手操作，展开之后内屏达到7.58英寸，内外屏统一采用√2:1纸张比例，阅读文档、浏览网页、观影时可以减少画面裁切缩放，提升大屏使用效率。