传英伟达RTX 50系显卡要推迟 需重新流片提升良率
2024-09-04 10:51:02
神评论
中国台湾《工商时报》今天报道称,台积电 CoW-SoW 预计 2027 年量产。为提升良率,英伟达需要重新设计 GPU 顶部金属层和凸点。
不只是 AI 芯片需要 RTO(重新流片)修改设计,手机晶片达人表示英伟达正准备发布的 RTX50 系列消费级显卡 GPU 也需要 RTO,故上市时间有所推迟。
英伟达 Blackwell 被黄仁勋称为「非常非常大的 GPU」,当然它确实也是目前业界面积最大的 GPU,由两颗 Blackwell 芯片拼接而成,采用台积电 4nm 制程,拥有 2080 亿个晶体管。也正因此,这类芯片难免会遇到封装方式过于复杂的问题。
台积电的 CoWoS-L 封装技术需使用 LSI(本地互连)桥接 RDL(硅中介层)连接芯粒,传输速度可达 10TB/s 左右,不过由于封装步骤中桥接精度要求极高,稍有缺陷便有可能导致这颗价值 4 万美元(当前约 28.4 万元人民币)的芯片报废,从而影响良率及成本。
法人透露,由于 GPU 芯粒、LSI 桥接、RDL 中介层和主基板之间的热膨胀系数(CTE)相异,导致芯片翘曲、系统故障,故英伟达需重新设计 GPU 顶部金属层和凸点,以提高封装良率。
【来源:互联网】
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