小米玄戒 O3 纪念铝板亮相：雷军签名，内嵌芯片

9 月 3 日消息，小米玄戒 O3 芯片于 8 月 24 日正式发布，这是小米为最高端产品打造的“AI 旗舰 SoC”，将在小米 18 Fold、小米平板 9 Pro Max 中首发搭载。

今日收到了小米玄戒 O3 纪念铝板，采用黑色包装盒，盒子正面印有小米 Logo 和玄戒 XRING 标志。

打开包装盒，就可以看到玄戒 O3 纪念铝板，其上印有大大的 XRING O3 字样，中间嵌有一颗玄戒 O3 芯片本体，下方则是小米创办人、董事长兼 CEO 雷军的签名。

玄戒 O3 的 CPU 采用十核全大核设计：6 超大核心 + 4 大核心，最高 4.35GHz 频率，多核跑分首次突破 15,000 分，性能提升 60%。

玄戒 O3 的 GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，支持第三代光线追踪，性能大幅提升 85%，功耗降低 64%。

玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽高达 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%。

同时，芯片 NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，拥有夸张的 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。

玄戒 O3 搭载小米第五代旗舰 ISP 架构，支持单摄最大能力 4.32 亿像素、三摄最大能力 64M+64M+50M、最大位宽 24bit，支持 4K60FPS AINR 夜景视频，并内置了智能影像引擎。

玄戒 O3 还搭载自研 RISC V 安全核心，通过了国密和 CCRC EAL5+ 双料安全认证。