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抗跌落媲美直板!小米18 Fold搭载新一代龙骨转轴+双层UTG

2026-09-03 11:02:18 神评论
17173 新闻导语

小米18 Fold 9月7日发布!抗跌落媲美直板,新一代龙骨转轴+双层UTG,首发玄戒O3芯片跑分522万,LPDDR6内存,内外屏比例惊艳,折叠屏手机新标杆。

小米18 Fold将于9月7日发布,这是小米的首款“中折叠”手机。

这次小米在折叠屏的可靠性上下了大功夫,新机1.2米抗跌落能力媲美直板旗舰。

在核心的铰链部分,小米18 Fold搭载新一代小米龙骨转轴,采用三级连杆结构,让屏幕折叠后形成自然水滴形态,全贴合保护。

内部大屏采用双层UTG超薄玻璃结构,屏幕强度、抗冲击性大幅提升。

此外,机身外侧还采用了前后双面的小米龙晶玻璃3.0,搭配超强7系铝合金中框,实现由内而外周全防护。

小米18 Fold外屏尺寸为5.38英寸,主打小巧便携和单手握持;展开后内屏尺寸达到7.58英寸,在控制机身尺寸的同时,提供更开阔的显示视野,兼顾便携性与大屏体验。

内外屏采用约√2:1标准纸张比例,雷军称这个比例恰到好处,用来阅读,如看书般自然;用来观影,画面铺展不用裁切;办公看文档,无需缩放调整,内容一目了然。

性能方面,小米18 Fold将首发搭载小米自研玄戒O3 AI旗舰芯片,安兔兔跑分达到522万分,成为首款突破500万分的旗舰SoC。

同时,玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器,小米18 Fold将全球首发搭载长鑫LPDDR6内存,实现国产自研SoC与国产新一代内存的“双国产核心器件”组合。

【来源:快科技】
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