英伟达牵手联发科！35亿美元投资敲定：定制化XPU+边缘AI+车载平台三线并进

当地时间8月31日，英伟达与联发科宣布深化长期合作伙伴关系，共同打造从边缘到云端的下一代AI计算平台。

英伟达同时以35亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债，这是英伟达迄今为止在美国以外地区最大的一笔直接投资。联发科此次海外可转债发行总额为39亿美元，英伟达一家此次认购占比近90%。

据悉，联发科将采用英伟达NVLink Fusion平台，帮助客户将定制化XPU处理器部署至英伟达NVLink互联的机架级AI工厂中。

客户可根据自身需求设计定制XPU，无需从零解决芯片与英伟达计算系统适配的问题。同时，定制XPU可无缝接入英伟达AI基础设施。

双方合作覆盖AI基础设施、边缘AI计算及车载三大领域。

在AI基础设施建设上，联发科将基于NVLink Fusion生态，协助客户开发定制化AI基础设施，整合至英伟达机柜级系统及AI工厂。

此外，NVLink Fusion平台提供预先构建、预先验证的技术基础，包括NVLink互连、NVLink-C2C高速连接及NVHBM定制内存等，大幅加速客户从芯片到机柜级系统的开发进程。

在边缘AI计算上，双方将持续合作开发未来数代RTX Spark与DGX Spark电脑芯片，将整合英伟达GPU的联发科SoC带入更多消费型电脑、AI开发者超级计算机与企业级工作站。

值得一提的是，GB10 Grace Blackwell超级芯片已用于DGX Spark，将Blackwell GPU与Grace CPU通过NVLink-C2C连接。

车载合作方面，在物理AI时代下，联发科与英伟达将持续开发具备AI功能的软件定义汽车平台。联发科Dimensity Auto平台已整合英伟达AI与RTX技术，可与NVIDIA DRIVE AGX协同运作。

英伟达CEO黄仁勋表示，AI正在重新定义所有计算平台，从全球最大的AI工厂到PC和汽车，双方正共同打造能将英伟达加速计算带入新市场的平台。

联发科副董事长兼CEO蔡力行指出，英伟达的投资强化了双方在云端AI基础设施、边缘AI计算及车载平台的合作。

对于联发科而言，这步棋同样关键，联发科预计今年AI芯片业务收入约20亿美元，明年目标是在全球约800亿美元的AI ASIC市场中拿下最高15%的份额。