小米18 Fold官宣：首发自研3nm玄戒O3处理器 9月上市

小米今日举办线上技术沟通会，正式对外发布了新一代自研玄戒O3处理器，把预热了很久的旗舰级自研芯片的全部细节公开给了行业和消费者。

根据官方公开的技术参数介绍，玄戒O3基于3nm旗舰工艺打造，芯片裸片面积为133平方毫米，内部集成的晶体管总数量达到240亿颗，整体芯片规模相较前代玄戒O1增长了26%，堆料水准达到了当前行业第一梯队旗舰芯片的标准。

这颗芯片采用了非常特殊的十核全大核架构设计，全芯片一共拥有6颗超大核心加4颗大核心，分别对应C1-Ultra、C1-Premium以及C1-Pro三类不同的核心档位，完全砍掉了传统旗舰芯片里定位能效核心的小核集群。

其中定位最高的C1-Ultra超大核主频做到了4.35GHz，C1-Premium超大核主频为3.68GHz，剩下的C1-Pro核心主频也拉到了3.15GHz，整套架构的全核频率水准远超同级别其他旗舰芯片，同时芯片原生支持最新的LPDDR6内存，也可以向下兼容成熟的LPDDR5X内存方案。

跑分实测表现方面，玄戒O3在实验室常规低温环境下跑出的总成绩达到了5228014分，直接突破了500万大关，把安卓阵营旗舰芯片的性能上限推到了全新高度。

除此之外，按照官方同步公布的产品落地计划，小米18 Fold折叠屏旗舰手机将会全球首发搭载玄戒O3处理器，整机也会在9月份正式和消费者见面，上市之后成为市面上首款搭载这款全大核自研旗舰芯片的量产机型。