消息称半导体硅晶圆迎三年多来首次大涨价：覆盖全尺寸规格，升幅 10% 上下

8 月 24 日消息，台媒《经济日报》今日报道称，半导体硅晶圆市场正出现三年多以来的首次大幅涨价。此次价格变动不仅影响 12 英寸 (300mm) 规格，8 英寸 (200mm) 和 6 英寸 (150mm) 也受到波及。

人工智能算力需求的爆发直接推高了对先进逻辑和存储半导体的需求，使得 12 英寸硅晶圆供应紧张。而服务器对互连、供电等周边外围组件的要求也在同步增长，带动 8 英寸和 6 英寸成熟制程产能利用率的提升，小尺寸硅晶圆消耗相应加速。

报道指出，部分半年谈判一次周期 12 英寸抛光硅晶圆合同已开始适用上涨约双位数百分比的新报价；8 英寸硅晶圆的 2027 年价格谈判也正按照上涨 10% 或以上推进；同样在进行的 6 英寸硅晶圆价格磋商预计涨幅在 10% 左右。