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井芯微 RapidIO 交换芯片 SR1820、RapidIO - PCIe 桥接芯片 ST0420 成功点亮

2026-08-21 12:06:44 神评论
17173 新闻导语

井芯微SR1820交换芯片与ST0420桥接芯片成功点亮,600Gbps交换容量、100ns超低延迟,GPU Direct RDMA助力AI并行计算,国产芯片再突破!

8 月 21 日消息,井芯微电子 (sdichips) 昨日宣布,其自主研制的 RapidIO 3.2 交换芯片 SR1820、RapidIO 3.2 - PCIe 4.0 桥接芯片 ST0420 于 8 月 18 日回片并成功点亮,用时不到 1hr 即打通全部主功能用例。

SR1820 是一款低延迟的 24 端口 48 通道 RapidIO Gen3 交换芯片,峰值交换容量达 600Gbps,单通道支持 1.25~12.5Gbaud。其交换性能相较上代产品提升 1 倍,转发时延低至 100ns,支持即插即用、拥塞检测,可与 MCU、DSP、FPGA、ASIC 及桥接器互连互通。

ST0420 则是基于硬件实现的 PCIe 与 RapidIO 桥接芯片,通过内嵌地址映射引擎实现双协议事务直接转换,无需处理器深度参与即可实现大批量高速数据搬移,支持 RDMA 传输能力。其在 RapidIO 侧拥有 4×12.5Gbaud,提供 50Gbps 线速转换能力,时延<200ns。

在 AI 并行计算应用场景中,SR1820 与 ST0420 两者可协同实现 GPU Direct RDMA,提供 40Gbps+ 带宽和百纳秒级时延,打造高 I/O 互连路径。

延伸阅读

井芯微电子技术(天津)有限公司于 2020 年在天津市滨海新区成立,致力于中国新基建核心芯片研制、生产和销售,创造性提出软件定义互连、内生安全、类脑计算和数据中心(软件定义晶上系统)四大战略方向,已申请各类知识产权 100 余项,获得发明专利授权 95 项,行业客户拓展超过 300 家。

RapidIO 是一种专为高性能嵌入式系统设计的数据包交换互连协议,采用逻辑层、传输层和物理层三层分级体系结构,支持芯片到芯片、板到板间的通信,可用作嵌入式设备的背板连接。其内存映射特性允许直接访问远端节点内存空间,适用于多 DSP 协同信号处理、医疗成像、雷达 / 声呐数据处理等对实时性要求严格的场景。

SR1820 的上代产品为井芯微此前推出的 NRS1800,这是一款符合 RapidIO 第二代规范(Gen2)的交换芯片,提供 240Gbps 的无阻塞交换能力,最多支持 18 个端口和 48 路通道,在无线基站、信号处理、医疗成像、视频图像、工业控制等领域得到广泛应用。

除 SR1820 和 ST0420 外,井芯微已推出多款国内自主首创芯片,包括 RapidIO 交换芯片 NRS1800、软件定义互连交换芯片 SDI3210、内生安全交换芯片 ESW5610、RapidIO-PCIe 桥接芯片 PRB0400、PCIe 4.0 交换芯片 JXW8848、PCIe Gen3 交换芯片 SP5148、FC 交换芯片 NFS6400 等,同时在研芯片 10 余款。

此前曾报道,井芯微于 2025 年 6 月发布了首款全国产化 PCIe 4.0 Switch 芯片 JXW8848,支持 48 通道 12 端口,单通道速率达 16GT/s,总带宽可达 768Gbps,实现了从 IP 到流片再到封装的全链路国产化。

【来源:IT之家】
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