在阿里巴巴最新业绩电话会上，集团首席执行官吴泳铭披露了旗下芯片公司平头哥的自研进展。
目前，平头哥自研的“真武”芯片已累计服务超过650家客户（截至8月初）；其旗舰产品真武M890超节点实例近日已在阿里云上线，进入规模化销售阶段，预计下半年起出货量将持续放量。
从这一节奏看，阿里的AI商业化正呈现清晰的分层演进：上游AI算力与云业务已步入收入与利润同步增长的正循环，中游自研芯片加速迈入规模化商业落地阶段，下游以“千问”为代表的AI应用则仍处于投入期。
吴泳铭在会上表示，平头哥芯片在多行业训练与推理的兼容性上，堪称国产芯片中的第一梯队；而在未来产能和供应链布局方面，则稳居行业前二。
他强调，芯片自研是阿里的长期战略方向。随着平头哥自研芯片产能持续爬坡，阿里数据中心自研芯片的占比将进一步提升，逐步替代更多商业化外采芯片。
在当前算力供不应求的背景下，商用芯片本身毛利率已处于较高水平，自研比例的大幅提升，将显著增强阿里云的产品竞争力和整体毛利表现。
【来源：快科技】
