阿里 CEO 吴泳铭：平头哥二代芯片预计今年下半年流片、产出

8 月 20 日消息，在今天（20 日）晚间的分析师电话会上，阿里 CEO 吴泳铭透露，平头哥第二代国产芯片预计今年下半年开始流片、产出，这一代的芯片将具有“非常强”的算力和互联带宽，内部认为“完全可以”替代大规模模型训练。

同时，基于新一代平头哥芯片真武 M890 的超节点实例，近日已上线阿里云进行规模化销售，下半年将持续放量以满足客户的旺盛需求。今天早些时候，阿里公布的财报披露，平头哥已建立覆盖 GPU、CPU、网络芯片的全栈自研芯片组合，真武芯片到 8 月初已经服务了超过 650 家客户。

此外，财报披露，在刚刚过去的 2027 财年第一财季（注：今年 4 月 1 日～6 月 30 日），公司已经对部分业务进行战略整合，以实现各电商平台间的协同效应，并强化全栈 AI 能力。

其中，阿里巴巴中国电商集团、阿里国际数字商业集团与盒马整合，组建阿里巴巴电商集团。云智能集团与平头哥整合，组建“AI 云与算力服务”。此前归入“所有其他”分部的 AI 模型实验室、千问 2C 事业部及千问办公整合组建“AI 实验室与应用”。

截至今年 4 月，阿里平头哥自研 AI 芯片“真武”已累计出货 56 万片，服务 20 多个行业 400 多家客户。