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闪迪计划 2027 年带来首个 HBF 样品,2028 年实现量产

导语
闪迪HBF高带宽闪存2027年送样,2028量产!容量达HBM的8-16倍,4块GPU顶8块,大幅降低AI服务器成本,解决内存墙瓶颈。

8 月 14 日消息,闪迪与 SK 海力士本月初官宣首个 HBF(高带宽闪存)标准规范。据 TrendForce 报道,闪迪已在昨日举行的投资者会议上公布了 HBF 的更多信息。

据悉,HBF 有望结合 HBM 级别的读取带宽,并实现 HBM 8-16 倍的容量,帮助 AI 领域解决“内存墙”问题。目前闪迪已经完成首款 HBF 产品的流片,预计 2027 年提供初始样品,并在 2028 年实现量产。

闪迪内部数据显示,在运行 AI 大模型时,HBF 系统可使用 4 块 GPU 实现 HBM 系统 8 块 GPU 同等的 Token 输出量。这意味着 HBF 有望缓解当前的内存瓶颈,并减少 GPU 需求,降低 AI 服务器建设成本。

另一方面,HBM 采用接近 NAND 闪存的技术,而非 DRAM 堆叠技术。HBF 的目标是在低成本的前提下,提供接近 HBM 的带宽,但延迟较高。

瑞穗证券则认为,HBF 不太可能完全取代 HBM,但有望推动 AI 推理采用解耦式架构。目前谷歌、Meta 和 SK 海力士等公司已在推动这种技术发展。

此外,第一版 HBF 最高支持 512GB 容量,可采用 8 层堆叠或 16 层堆叠的配置,并提供三个带宽等级(注:Grade 1–3),带宽约为 0.4TB/s 至 3.0TB/s。

【来源:IT之家】

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