恩智浦扩建马来西亚封测基地：新厂 2028Q1 投运，设计产能翻倍

8 月 13 日消息，NXP（恩智浦）当地时间昨日在马来西亚八打灵再也 (Petaling Jaya) 举行了新封装测试工厂的奠基仪式。新工厂将从 2028 年第 1 季度开始量产。

该项目是对恩智浦一座毗邻吉隆坡的现有封测基地的扩建。新厂将带来 50 万平方英尺（注：约 46,452 平方米）的额外生产空间，使得基地整体生产空间来到约 90 万平方英尺（约 83,613 平方米），推动基地设计产能增长超 100%。

八打灵再也新厂被设计成一座高度自动化的智能工厂，将配备自动化物料搬运系统 (AMHS) 和先进的质量管理技术，以优化制造操作、提高效率并支持高质量生产。

注意到，恩智浦此前已在东亚布局了一系列前后端产能，包括与世界先进合作的新加坡 VSMC 晶圆厂以及位于大中华区和泰国的封测业务。

延伸阅读

八打灵再也位于马来西亚半岛，距首都吉隆坡西南约 11 公里，成立于 1953 年，最初是作为吉隆坡的卫星聚居地而设立，如今已发展为马来西亚最工业化和繁荣的城市之一。

恩智浦在八打灵再也的布局历史悠久，其马来西亚公司（NXP Malaysia Sdn Bhd）自 1972 年便在此设厂，现有建筑面积约 75 万平方英尺（约合 69,677 平方米），占地 20 英亩，专注于微处理器、微控制器、数字信号处理器、混合信号及射频产品的组装与测试。

马来西亚是全球半导体封测领域的重要枢纽，占据全球半导体封测约 13% 的市场份额，东南亚地区约 27% 的封测市场份额由马来西亚占据。为巩固和提升这一地位，马来西亚于 2024 年 1 月启动了国家半导体战略（NSS），截至 2025 年 9 月已落实投资额约 598.5 亿林吉特，吸引了英特尔、英飞凌等全球半导体巨头持续布局。