Linux 7.3 推进 Apple Silicon 兼容：初步合并 M3 Pro / Max / Ultra 设备树支持

8 月 8 日消息，Linux 内核开发者正在为苹果 M3 系列高端芯片提供初步支持，预计将在未来的 Linux 7.3 版本合并窗口中加入 M3 Pro、M3 Max 以及 M3 Ultra 芯片的设备树支持，使主线 Linux 内核能够在这些 Apple Silicon 平台上启动。

此前，Linux 7.2 内核已加入了苹果 M3 基础版的设备树支持，但由于大量硬件功能尚未完成支持和上游合并，目前这一支持仍不适合普通用户日常使用。

此次针对 M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra 的更新主要包含基础设备树文件，使其达到与基础版 M3 类似的初始支持水平。虽然目前仍缺少许多关键功能，例如 GPU 硬件加速，但开发工作已经开始，为未来 Linux 内核版本进一步完善 Apple Silicon 支持提供基础。

注：设备树（Device Tree，DT）是一种描述硬件结构的数据文件，Linux 内核可通过它识别处理器、内存、外设等硬件信息。

苹果 M3 Pro 和 M3 Max 芯片于 2023 年末发布，M3 Ultra 则随 Mac Studio 于 2025 年 3 月推出。目前尚不确定主线 Linux 内核何时能够为 M3 系列及后续苹果芯片提供完整可用的日常使用支持。

在主线 Linux 支持完善之前，用户运行苹果芯片设备上的 Linux 系统，仍更适合选择基于下游开发的 Asahi Linux 发行版。不过，即使是 Asahi Linux，目前也仍有部分 M3 系列功能处于开发阶段，其维护团队规模较小，相关功能支持仍在逐步完善。

此次提交的苹果设备树代码计划进入 Linux 7.3 合并窗口，其中包含针对搭载 M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra 芯片的苹果设备的设备树定义。此外，该更新还加入了针对苹果 M1 和 M2 系列芯片的 HWMON 支持，用于处理苹果设备中较为复杂的传感器数据。

目前，Linux 对 Apple Silicon 平台的支持仍处于持续推进阶段。随着更多硬件描述文件、驱动程序以及功能模块逐步进入主线内核，未来苹果芯片设备运行 Linux 系统的兼容性预计将进一步提升。