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再战AM4!技嘉推出首款B550 X系列主板:支持Wi-Fi 7与显卡快拆

导语
技嘉首款B550 X系列主板发布!支持Wi-Fi 7与显卡快拆,AM4接口兼容DDR4内存,供电散热升级,专为锐龙7 5800X3D用户打造,旧平台焕新体验,性价比之选!

技嘉今日正式发布了B550M X AORUS ELITE WIFI7主板,作为B550 X系列的首发之作,该主板在保留AM4接口与DDR4内存兼容性的同时,全面下放了高端主板上的Wi-Fi 7网卡及显卡快拆等技术。

供电与散热方面,B550M X AORUS ELITE WIFI7采用了(4+4)+2相设计,并搭配了60A规格的DrMOS,为了确保散热,VRM供电模块配备了4块大面积金属散热片和5W/m·K的导热垫,且主M.2插槽也标配了专用散热装甲。

扩展接口上,该主板提供了4条DDR4内存插槽,支持ECC及非ECC内存,槽位包括一条PCIe 4.0 x16显卡插槽和两个M.2 2280固态硬盘位以及PCIe AIC快拆结构(显卡插槽的免工具拆卸机构)。

网络方面支持2.5GbE LAN(2.5千兆以太网)与Wi-Fi 7(160MHz),其中Wi-Fi 7是B550芯片组原生不支持的新标准,由技嘉通过加装无线模块实现。

技嘉表示,B550 X家族未来将进一步扩展,涵盖GAMING、EAGLE及AORUS ELITE等多个序列,并提供ATX与M-ATX多种规格。

其核心受众群体为仍在使用锐龙7 5800X3D等高性能、低能耗处理器的玩家,这些用户往往拥有大量且性能优异的DDR4内存,通过新主板可以获得更好的扩展体验。

目前技嘉暂未透露该主板的具体上市时间,随着AM5平台价格的逐步下行,这类针对旧平台的技术补强版主板在性价比上能否打动玩家,仍需看其最终的市场定价。

【来源:快科技】

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