三星电机正在与韩国材料企业Soulbrain合作开发玻璃基板制造所需的关键化学材料，合作范围已从蚀刻液扩展到铜电镀液和CMP抛光液。
玻璃基板是AI芯片封装的下一代技术，相比传统有机基板热变形更小、表面更平整，适合将运算芯片和高带宽内存（HBM）集成在同一个封装中。
玻璃基板制造需要三种核心材料：蚀刻液用于在玻璃上形成微小通孔（TGV），铜电镀液用于填充通孔连接上下电路，CMP抛光液用于去除多余铜并平整表面。
由于玻璃与硅、有机基板的物理特性不同，蚀刻速度、铜附着力、表面平整度都需要针对玻璃基板重新调整，因此材料商和基板商需要联合开发。
三星电机正在同时评估多家供应商的材料，Soulbrain是其中之一，业界认为Soulbrain在蚀刻液和CMP抛光液方面有优势，量产供应可能性较大，但铜电镀液属于新开发领域，还需要配合设备和工艺条件进一步评估。
三星电机此前已与日本住友化学集团旗下的东宇精化成立合资公司GlaSSEM，持股66%，负责将玻璃原板加工成玻璃核心，再由三星电机在其上形成电路层，完成半导体封装用玻璃基板，量产目标定在2027年下半年。
【来源：快科技】
