唯一国产EDA落地案例亮相DAC！芯和联手联想发布AI Agent：建库效率提升50%

当地时间7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会DAC 2026在美国加州长滩开幕。

国产EDA企业芯和半导体联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果，成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。

据了解，2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议。此次DAC 2026现场发布，是双方签约以来的首次公开研发成果展示，标志着合作已从战略共识阶段进入可验证、可展示的实际产出阶段。

本次发布的核心成果是打通了PCB研发从设计到仿真验证的全流程AI设计闭环。

在设计环节，AI Agent贯穿建库、布局、设计规则检查三个关键步骤。在仿真环节，AI Agent助力DDR及高速信号的快速迭代仿真、CCT通道自动检查及高速链路参数寻优。

该成果已在联想AI PC主板PCB的设计与仿真中完成验证。设计环节实现原理图符号及PCB封装自动化建库效率提升50%以上。仿真环节有效减少迭代次数，SERDES全链路优化仿真寻优效率提升80%以上。

当前海外EDA厂商的AI智能体技术大多集中在数字设计端，而芯和半导体的EDA Agent定位于“多物理场AI智能体协同与Chip-to-System端到端自主优化”，能够直接服务于AI数据中心、AI PC等新一代智能产品。