22.8 万亿韩元大单，三星与一家全球大型公司签署芯片制造协议

三星电子在提交给监管机构的文件中表示，三星电子与一家全球大型公司签署了价值 22.8 万亿韩元（ 现汇率约合 1183.09 亿元人民币）的芯片制造协议。

该公司没有透露客户名称。合同期 2025 年 7 月 24 日-2033 年 12 月 31 日。

>根据外媒 The Motley Fool 今年 6 月报道，台积电在全球第三方晶圆代工市场的市占比为 67%，而排名第二的三星则仅占 11%。

>BusinessKorea 消息人士称，三星电子 2025 上半年晶圆代工部门获零奖金。

>韩媒 chosu 则在 7 月 22 日援引供应链消息，报道称三星已启动“精选和聚焦”战略，集中资源提升 2nm 工艺良率，希望通过产量和成本优势来挑战台积电。