三星电子与韩国牙山市府签署备忘录：将在当地斥资 46 万亿韩元扩产 HBM

7 月 23 日消息，三星电子与韩国忠清南道牙山市政府当地时间昨日签署了互利共赢谅解备忘录。

根据牙山市政府此前披露，三星电子计划扩建其位于牙山市内的温阳半导体产业集群，追加 46 万亿韩元（注：现汇率约合 2105.88 亿元人民币）投资以建设一座现代化 HBM 内存生产设施。

这一工厂拥有总面积约为 4 个足球场的大型洁净室，计划 2026H2 开工、2029 年 5 月完工。新工厂完成后温阳集群总建筑面积将从现有的 27 万平方米大幅增长到 42 万平方米。

其投产后将创造约 700 个直接就业岗位；建设期间则将平均雇用 3400 名工人并产生 2.6 万亿韩元连带经济效应。