半导体基板供不应求！大德电子追加投资4970亿韩元

韩国半导体基板厂商大德电子宣布追加投资4970亿韩元（约22.7亿元人民币），用于生产设施和配套设施扩建，距上次5月投资2130亿韩元（约9.7亿元人民币）仅2个月。

大德电子是韩国主要的半导体基板制造商，主要生产FC-BGA（倒装芯片球栅阵列封装基板）、FC-CSP（倒装芯片芯片级封装）、MLB（多层电路板）等产品，是AI芯片、手机处理器、服务器的关键零部件供应商。

自2020年以来，大德电子在半导体基板业务上累计投资1.3万亿韩元（约59.41亿元人民币），先后建设FC-BGA、FC-CSP、MLB等产品生产线，预计2027年底完成。

FC-BGA是AI加速器、CPU、GPU等高端芯片使用的封装基板，FC-CSP用于移动应用处理器和通信芯片，MLB是AI服务器和网络设备的关键产品。

大德电子第一季度营收3463亿韩元（约15.82亿元人民币），同比增长60.8%，营业利润513亿韩元（约2.34亿元人民币），受AI服务器用基板销售扩大和产品结构改善推动。

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