嘉义科学园区二期动土：占地 90 公顷，台积电将再建 3 座封装厂

7 月 13 日消息，嘉义科学园区二期昨日举行开工祈福动土仪式。这座以半导体先进封装为核心的产业聚集区占地面积达 90 公顷，台积电将在此再建设 3 座封装设施。

了解到，嘉义科学园区是台湾地区南部科学园区的三座新设园区之一。其一期项目总面积 88 公顷，其中台积电设有 2 座先进封装工厂，已于今年 6 月开始量产。

嘉义科学园区二期现已启动工厂和配套公共设施建设，预计完全建成后两期合计年产值有望超 3000 亿新台币（注：现汇率约合 635.1 亿元人民币）。

【来源：IT之家】