涉及三星 SK 海力士等十余家客户，新思科技宣布停供 EES、FDC 等传统晶圆厂控制软件

7 月 7 日消息，据路透社今日报道，新思科技（Synopsys）正计划停止供应一套被全球半导体制造商广泛使用的生产流程控制软件，以便将资源集中到利润率更高的 AI 设计等业务上。

消息人士称，新思科技已于 4 月至 5 月期间陆续通知过三星电子、SK 海力士、铠侠以及 Qorvo 等十多家芯片制造商，告知其相关产品即将“终止生命周期”（EOL）。

此次停供的产品主要包括设备工程系统（EES）和故障检测与分类（FDC）软件。这套自动化软件在半导体晶圆厂中扮演着类似“中枢神经”的角色，负责实时监控生产流程，在异常演变为代价高昂的缺陷之前及时预警。

新思科技官方发言人在声明中确认了公司正在停用部分“传统的制造分析产品”，并将其描述为“不属于客户关键生产路径的旧式诊断工具”，同时强调公司会履行所有现有合同和支持义务，并继续在该领域投资新功能。不过，公司方面拒绝透露是否涉及裁员。据三名知情人士透露，新思科技已经裁撤了数十名相关岗位的员工，并计划在 2026 年 7 月之内完成与各家芯片制造商关于后续维护义务的谈判。

新思科技涉足 EES 产品始于 2021 年，当时公司收购了韩国 BISTel 的半导体制造解决方案，具体交易金额未披露。然而，随着半导体软件行业格局的变化，软件供应商纷纷加大对 AI 设计技术的投入，与此同时部分芯片制造商开始自行开发制造类软件。有消息人士指出，新思科技一直希望摆脱与 IP 服务相关的支持和维护义务，将工程师重新调配至高利润的 AI 设计领域。2025 年，新思科技完成了对工程软件公司 Ansys 高达 350 亿美元（注：现汇率约合 2380.62 亿元人民币）的收购。

对于产品停供可能带来的影响，各方判断不一。有两名消息人士认为，由于该软件需要持续维护、更新和打补丁，停用可能导致部分芯片制造商的良率下滑。但另外四名消息人士则表示，预计对主要芯片制造商的生产不会造成影响。

三星电子发言人表示，正与新思科技就产品退市进行积极讨论，并已建立了兼容的替代方案，“不会对生产造成负面影响”。SK 海力士拒绝置评，铠侠和 Qorvo 未回应置评请求。

还有消息人士提到，新思科技做出这一决定的部分原因在于，提升 EES 服务需要芯片制造商共享其严格保密的制造数据，而部分客户如三星已在开发自有工具，这影响了新思科技产品的竞争力。作为全球主要的芯片设计软件供应商之一，新思科技数十年来一直为芯片晶体管布局提供核心工具。2026 年 3 月，该公司曾推出一项新技术，据称将为 AI 智能体接管芯片设计中的许多任务铺平道路。