铠侠-闪迪 BiCS10（332 层）3D NAND 闪存进入出样阶段，首款产品为 1Tb TLC

7 月 3 日消息，铠侠-闪迪联盟现已宣布，由双方合作开发的第 10 代 BiCS FLASH 3D 闪存现已启动样品交付，首款产品为 1Tb TLC。

BiCS10 采用 332 层堆叠设计，由铠侠日本岩手北上 Fab2 晶圆厂生产，延续了 BiCS8 时代导入的 CMOS 直接键合到阵列 (CBA) 和节距选通 (OPS) 两大新技术。

BiCS10 1Tb TLC 支持 Toggle DDR6.0、SCA 协议、 PI-LTT 技术，闪存 I/O 接口速度达到 4800MT/s。其实现了业界领先的 29+ Gb/mm² 存储密度，相较 BiCS8 提升 59%；输出功耗降低 34%、读取能效提升 30%；输入功耗降低 10%、写入能效提升 18%。