消息称华邦将加入台积电 WoW 先进封装内存晶圆供应链

6 月 29 日消息，台媒《经济日报》今日报道称，华邦电子 (Winbond) 将加入台积电 WoW（晶圆对晶圆）3D 堆叠先进封装的内存晶圆供应链，成为三大主要 DRAM 企业外的新的供应方。

注意到，华邦早在 2023 年就开始布局 3D 堆栈 DRAM 相关技术，其 CUBE (3DCaaS) 方案可提供 8GB 容量和 256GB 带宽。

当前 AI 计算的一大瓶颈就是“内存墙”，存储带宽影响了加速器的吞吐能力，导致 HBM 成为市场焦点、大容量 SRAM AI ASIC 备受重视。

而对于无需也用不起 HBM 的边缘 AI 芯片，导入非 JEDEC 的宽 I/O 矮堆叠定制化内存解决方案可提升最终性能和性价比。这部分需求恐怕也是促使台积电在 WoW 上选择结盟华邦电子的关键动力。