索尼 PS5 散热用液态金属被曝泄漏风险，恐致 APU 过热、主机自动关机

游戏媒体 mp1st 昨日（6 月 25 日）发布博文，报道称索尼 PlayStation 5 游戏主机垂直放置情况下，散热用液态金属存在向下泄漏问题，降低散热效果，进而导致 APU 过热、主机自动关机。

IT之家注：索尼 PlayStation 5 游戏主机在其处理器和散热器之间，使用液态金属作为热界面材料。这种材料能提高热传导效率，确保最佳接触。但由于液态金属导电，必须小心隔离，否则可能对电路板（PCB）等组件造成不可逆的损害。

Alderon Games 的创始人 Matthew Cassells 做客 Moore’s Law Is Dead 播客节目，透露了索尼 PlayStation 5 的一个重大缺陷。

他发现，当主机垂直放置时，用于散热的液态金属可能会向下泄漏，导致 APU 上出现干点（dry spots，指金属不再接触散热器），从而降低散热效率，APU 可能会过热，导致主机自动关机。

Cassells 表示亲身经历过上述问题，曾尝试通过清洁主机来修复，但无济于事。

此外，索尼在 PlayStation 5 Slim 和 PlayStation 5 Pro 新款型号中尝试通过重新设计来解决问题。这些新款主机在 APU 和散热器周围增加了凸起，以防止液态金属泄漏。然而，目前尚不确定这一设计变更是否有效解决了问题。