美光：铜锣一厂投运加速 1 个季度，铜锣二厂将支持 EUV 设备

6 月 25 日消息，Micron（美光）在企业 FY2026Q3 财报演示文稿中表示，其从力积电手中收购的苗栗铜锣一厂预计将于 2027 年中开始贡献有意义的 DRAM 出货，相比此前预期提前了 1 个季度。

而在洁净室约 28000m² 的铜锣一厂旁边，洁净室面积约 25000m² 的美光铜锣二厂也已启动建设。这座新晶圆厂将支持 EUV 光刻图案化设备，面向 1γ、1δ 乃至此后的先进 DRAM 制程工艺。

美光同时表示，2025 年初动工的美光新加坡 HBM 先进封装工厂预计将从 2027H1 开始为其后端产能做出有意义的贡献。

美光在其它财报相关文件中还提到，1γ 16Gb LPDDR5X 已量产出货，1γ 24Gb LPDDR5X 则已向多家移动端 OEM 出样；车规级 1γ LPDDR5 达到产品就绪状态并出样，还向一家 Robotaxi 企业出样首批车规 1γ DDR5。