消息称三星电子 Exynos 2700 芯片开发顺利，目标扩展至 S27 Ultra 机型

6 月 24 日消息，韩媒 the bell 近日报道称，三星电子 DX 部系统 LSI 业务的 Exynos 2700 移动处理器开发进展顺利，这款基于 SF2P 工艺的芯片目标 2026Q4 量产。

报道指出，三星电子系统 LSI 业务的目标是让“兄弟单位”DX 部 MX 业务将该芯片应用到 Galaxy S27 系列的 Ultra 机型上。

Galaxy S Ultra 近年来已成为三星电子旗舰智能手机业务的重中之重，销量占比高于标准和 + 版本的 Galaxy S。

如果能向 Galaxy S27 Ultra 供应移动处理器，系统 LSI 的产品销量将大幅提升，从而拉低平均成本，带动自身和晶圆代工业务的盈利能力改善。

另一方面，由于存储半导体超级周期的持续发展，MX 业务正面临不断攀升的存储器成本。如果“自家”处理器能满足 S Ultra 等级对性能的要求，那 MX 业务就能降低移动处理器采购开支，从而挤出一定的盈利空间。

三星电子 DX 部系统 LSI 业务最新的 Exynos 2600 移动处理器已被用于部分区域的 Galaxy S26 / S26+ 机型，目前消息显示未来也将被部分区域的 Galaxy Z Flip8 搭载。