核心技术版图升级:进迭时空新一代高性能一致性互联总线 N200 研发完成
进迭时空完成新一代高性能一致性互联总线N200研发,与X200 CPU核、A200 AI核构建下一代算力平台,支持多种协议转换,预计2027年量产,核心技术版图再升级!
6 月 23 日消息,进迭时空今日宣布,继布局通用计算 CPU 核(X60/X100/X200)、智能计算 AI 核(A60/A100/A200)后,进迭时空迎来核心技术版图的重大升级 —— 进迭时空的新一代自研互联总线 N200 正式完成研发。

据介绍,进迭时空已完成通用计算、智能计算、计算互联三大核心技术板块的布局。互联总线 N200 将与通算 CPU 核 X200、智算 AI 核 A200 一起应用于进迭时空的下一代计算芯片中,并预计于 2027 年正式量产。
注意到,N200 围绕芯片工程实践提供了完整的配套能力:
支持 AXI2CHI、CHI2AXI 等各种协议转换桥,便于 PCIe、GPU 等各类 I/O 外设接入;
支持多种类型的聚合节点,可有效节省 Ring 环节点,利于后端优化实现,提升整体性能;
支持专有的消息与配置互联通路,与主通路解耦,用于中断传递、Trace 数据传输和寄存器访问;
支持符合 RISC-V RERI 规范的端到端 RAS 实现;
提供灵活的时钟结构,包括同步分频、异步桥接等,可满足各类场景需求;
支持 Debug & Trace 能力;
提供丰富的 PMU 性能统计接口;
支持 Partial Good 设计,以提升芯片量产良率;
提供完整配置 GUI,可灵活支持定制化生成需求,支持 RTL 分区分层自动生成与校验,降低物理实现难度,支持配置文档与集成测试集生成。

目前,N200 已完成整体架构设计、RTL 开发与验证、PPA Push、驱动开发与软硬件协同验证;同时,基于 FPGA 原型平台,与 X200 构建面向下一代算力芯片的原型系统,现已完成多个关键验证。进迭时空官方表示,N200 与通算 CPU 核、智算 AI 核共同构成下一代算力平台的核心技术底座。
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