黄仁勋中国密会人工钻石大佬！AI GPU“退烧”就靠它了

相信不少人都听过“河南造人工钻石”的传奇故事。

曾经高高在上的钻石，被河南培育钻石(金刚石)一举拉下马，物理属性、化学成分都和天然钻石完全一样，但价格只有其零头，让普通人也可以实现“克拉自由”。

2025年，中国贡献了全球培育钻石的大约63％，河南一省就占全国的80％，商丘柘城县、南阳方城县都遥遥领先。

河南培育钻石的核心代表企业包括：方城的中南钻石、柘城的力量钻石/惠丰钻石、许昌的黄河旋风、郑州的华晶/四方达。

事实上，很多人可能不知道的是，在工业领域，河南金刚石还是芯片抛光、高端制造、AI散热的核心刚需材料，是我国高端制造产业链自主可控的关键环节。

根据曝料，黄仁勋今年1月25日来华的时候，曾在北京秘密会见了超赢钻石科技的创始人朱艳辉，而这家公司参股了黄河旋风。

黄仁勋这么做，正是为了寻求给AI GPU芯片“退烧”。

众所周知，AI GPU芯片的功耗越来越高，NVIDIA新一代Rubin已经达到恐怖的2300W，AMD MI350系列也有1400W，同时配套的HBM4/5高带宽内存的功耗也急剧飙升。

为了给它们散热，常规的铜铝材料已经完全不够看，即便是浸没式液冷也力不从心。

这时，金刚石就成为高效散热新宠，因为它是自然界已知热导率最高的材料，有着极其紧密且轻质的碳原子共价键网络，室温下热导率高达2200W/(m·K)，相当于铜的5.5倍、铝的11倍。

同时，金刚石的晶格振动效率极高，不仅可以瞬间带走热量，还有着优异的电绝缘性，热膨胀系数也与硅片高度匹配，不会因为冷热骤变导致芯片碎裂。

目前，金刚石散热主要存在三种技术路径：

CVD金刚石热沉片：作为均热层嵌入芯片与冷板之间，将热点温度均匀扩散，降低局部热阻。

金刚石-铜复合基板：将金刚石颗粒与铜基体复合，提升整体导热性能，同时保持可加工性。

氮化镓-金刚石载板：将金刚石作为半导体衬底，实现芯片级集成散热。

今年1月的CES 2026大会上，NVIDIA就宣布下一代Vera Rubin平台将全面采用“金刚石铜复合材料+45℃温水直液冷”的散热方案，温度降低60%，能耗降低40%，芯片结温降至80.9℃以下，热阻降低28.5%。

2月，Akash Systems在印度交付了全球首台搭载“Diamond Cooling”钻石冷却技术的NVIDIA H200服务器，开启商业化落地。

Akash Systems声称，该技术可以将GPU热点温度降低10-20℃，风扇转速降低50%，超频能力提升25%，整体温度降低60%，能耗降低40%，另外在50℃环境温度下能效提升约15%，等效于1万张H200 GPU的机房克增加1500张的有效算力。

3月，Akash Systems又宣布在AMD MI350X GPU服务器中引入金刚石散热方案。

Akash Systems还与神达合作，获得了约3亿美元的相关订单，客户均为美国大型科技公司、数据中心运营商。

就是在这种背景下，黄仁勋才在中国秘密会见人工金刚石企业幕后的大佬，自然是寻求合作，尤其是尽快掌控供应链。

对此，中国企业也已经纷纷行动起来。

比如黄河旋风，不再依赖为珠宝品牌供货，中芯国际、华为、NVIDIA都是他的新客户，今年2月还投产了国内首条8英寸金刚石热沉片生产线，2026年规划产能30万片，2027年计划达100万片。

比如力量钻石，半导体散热片已经顺利通过NVIDIA实验室官方测试，成为唯一获得NVIDIA认证的本土上市公司，还计划将半导体散热片的产能翻倍至每年100万，可满足NVIDIA 15％的需求。

比如四方达，是国内首家12英寸金刚石衬底批量制备企业，2027年量产良率目标大于80%，已向中芯国际送样测试。

就连NVIDIA自己，也计划在美国亚利桑那州新建人造钻石生产基地。

一个新的战场，正在急剧升温。