薄至0.17mm！宇瞻GraTherX散热技术发布：DDR5狂降23.4°C

宇瞻（Apacer）近日推出了工业级内存散热技术GraTherX。该技术采用超薄一体式设计，在内存模组两侧各加厚仅0.17mm，由铜箔与石墨烯材料复合而成。

据官方测试，搭载GraTherX的DDR5内存模组在高负载下热点温度可从82.7°C降至59.3°C，降幅达23.4°C，远超传统方案的3-5°C降温表现。

GraTherX通过专利“一体式双面导热结构”，将模组背面的热量传导至正面，解决了无风扇系统中背面散热难的问题。

测试显示，模组正反面的温差已缩小至0.8°C以下，有效改善了热分布不均的问题。同时，该技术还导入了绝缘防护设计，兼顾了电气安全。

从可靠性来看，基于模型分析，GraTherX可将MTBF（平均故障间隔时间）提升约2.7倍，大幅延长模块在工业环境中的使用寿命。

由于厚度仅0.17mm且兼容现有设计，该技术无需改动主板或增加主动风扇，便能直接应用于无风扇工业电脑、边缘AI设备、智能监控及车载平台等多种场景。

目前，宇瞻已规划将GraTherX全面导入其工业级DDR5内存产品线（覆盖ECC与Non-ECC SODIMM及CSODIMM等），并于本季度提供样品，同时启动了量产导入进程。

该技术主要面向长期受散热问题困扰的低气流、高负荷工业设备，有望为高负荷工业设备提供一套高效、低成本的被动散热方案。