全球前十大晶圆代工厂Q1最新排名：台积电以72.3%市场份额稳居第一

TrendForce最新统计指出，2026年第一季度，全球前十大晶圆代工厂合计实现营收479.5亿美元，环比提升3.7%.

其中，台积电以358.6亿美元的营收规模继续领跑，季度环比增幅达6.3%，市场占有率进一步攀升至72.3%。

三星受移动终端生产淡季拖累，营收环比缩减5.8%，录得32亿美元，市场份额收窄至6.3%。中芯国际实现营收25亿美元，环比微增0.6%，市占率稳定在5.2%。

联华电子与格罗方德则双双承压，前者营收环比下滑3.2%至19.3亿美元，市占率降至3.9%；后者环比降幅达11%，营收为16.3亿美元，市占率下探至3.3%。

第六至第十名的排序出现微调。华虹、高塔半导体、合肥晶合、世界先进及力积电占据上述席位，其中合肥晶合与世界先进互换排位。

人工智能算力需求的持续释放，是成为此次拉动晶圆代工产业增长的核心变量。AI产业链上下游的加单与提前投产需求，有效对冲了智能手机传统淡季带来的产能空置压力。

展望第二季度，电视、PC及笔记本领域的ODM厂商与终端品牌提前拉货动能预计再维持约一个季度。

与此同时，智能手机产业链将逐步迈入新机备货周期，叠加晶圆代工厂商已向客户传递下半年调价预期，进一步促使下游提前锁定产能。

TrendForce预估，全球前十晶圆代工厂在第二季度的营收有望刷新历史纪录，且环比增速将较一季度显著加快。