全球晶圆代工TOP10出炉：第一名毫无悬念

据媒体报道，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元，环比下降约5.4%。

尽管面临传统淡季压力，但国际形势变化促使部分客户提前备货并释放急单，叠加中国延续的“以旧换新”补贴政策有效拉动了需求，缓冲了整体下滑幅度。

展望第二季度，产业增长动能预计逐步放缓。然而，中国补贴政策带动的拉货潮有望持续，加上下半年智能手机新品备货启动在即，以及AI HPC（高性能计算）需求的稳定支撑，将成为提升产能利用率和出货的关键动力。预计前十大晶圆代工厂营收将恢复环比增长。

厂商方面，台积电 (TSMC) 以255亿美元营收和67.6%的市占率稳居龙头，环比下滑5%。其业绩虽受智能手机淡季出货减少影响，但强劲的AI HPC需求和电视急单提供了有力支撑。

其核心竞争力在于先进制程：3纳米、5纳米及7纳米制程合计贡献了高达73%的晶圆销售额（较上季67%提升），凸显其在高端市场的统治力，尤其在AI加速器和HPC芯片领域。

HPC相关收入同比激增超70%，占近60%总营收，主要受益于NVIDIA、AMD的AI加速器订单及云厂商（微软、亚马逊）需求。台积电预计2025年AI加速器芯片销售将翻倍，长期增长强劲（2024-2029 CAGR 45%）。

CoWoS瓶颈待解，AI需求爆发导致CoWoS先进封装产能吃紧，部分限制了出货潜力。台积电正加速扩产，预计年底前产能翻倍。董事长魏哲家表示2025年将是“稳健成长的一年”，全年营收预计实现“中段二位数百分比增长”。

另外，三星代工 (Samsung Foundry)营收环比下降11.3%至28.9亿美元，市占率微降至7.7%。业绩低迷主因移动端芯片需求疲软导致订单减少、产能利用率不足及库存调整周期延长。亮点在于2nm GAA工艺取得进展，良率提升并获得了AI/HPC领域订单。

中芯国际 (SMIC)则逆势增长1.8%，营收达22.5亿美元，排名第三。其增长得益于客户（受国际形势影响）提前备货、中国“以旧换新”政策推动大宗产品需求，以及工业与汽车领域补库存，有效抵消了平均销售价格（ASP）下滑压力。出货量环比大增15% 至229万片（等效8吋）。不过，一季度遭遇的生产波动事件影响了收入增长预期，且影响将延续至二季度。公司预计Q2营收环比下降4%-6%，毛利率18%-20%，认为下半年“机遇与挑战并存”。

此外，第四名至第十名分别为联电 (UMC)、格芯 (GlobalFoundries)、华虹集团 (HuaHong Group) 、世界先进 (Vanguard) 、高塔半导体 (Tower) 、合肥晶合 (Nexchip) 、力积电 (PSMC) 。