交付突破500万颗！全球首款量产终端硅基氮化镓射频芯片实现规模化商用

据媒体报道，中国电科55所自主研发的全球首款面向智能终端量产的硅基氮化镓射频芯片，近日累计交付量已突破500万颗。

空天地一体化信息网络是支撑未来6G通信、商业航天、低空经济及应急通信的核心底座。其中，低成本、高性能的功率放大器（PA）芯片被誉为该网络的“信号心脏”，直接决定着通信系统的传输速率、覆盖范围与稳定性。

当前，我国商业航天、低空经济、6G研发及信息通信产业正加速发展，对低成本高性能射频芯片的需求呈现爆发式增长。

为破解新一代空天地一体信息通信射频芯片在产业指数级增长中面临的低成本与高性能之间的矛盾，中国电科55所联合其下属南京国博电子股份有限公司，锚定国家重大战略需求，集中力量开展硅基氮化镓全链条关键技术攻关。

科研团队历经数年攻坚，先后突破了材料外延制备、芯片自主设计、成套工艺验证、产品可靠性测试等一系列技术瓶颈，成功研发出适配多场景的系列化产品。

产品覆盖卫星载荷通信分系统、低空平台通信终端与数传模组、地面信关站及智能终端射频芯片等多个关键品类。

据悉，该系列硅基氮化镓射频芯片具备高功率、高效率、超宽频、高可靠等突出性能，能够精准匹配空天地一体化通信对射频功放芯片在高效率与高线性度方面的严苛技术要求。

这一突破有效破解了高端射频芯片的产业化难题，为构建全域、全时、无缝的空天地通信网络提供了坚实支撑，也推动着全球无缝通信与万物互联的产业愿景加速落地。