Asetek 发布 AIO 水冷平台 Emma V3 [Gen10]：热阻 -1.5℃、体感音量 -45%

6 月 4 日消息，春秋电子本月 2 日正式宣布，其成功通过子公司完成对高性能桌面处理器一体式 (AIO) 水冷制造商 Asetek 全部股份的全面要约收购，完成结算及交割手续。

而在 PC 产业盛会 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展上，Asetek 也带来了其最新 AIO 水冷解决方案 Emma V3 [Gen10]，宣称其较 Emma V2 [Gen8 V2] 典型 TDP 下热阻进一步降低 1.5℃，全速和标准间隔下体感音量降低 45%。

Asetek 表示，Emma V3 进一步针对最新处理器的热力学特性优化，加大了铜底中心偏移程度，铜底的凸度也与处理器的“顶盖”(IHS) 恰当匹配。同时其采用高密度翅片结构，瞬态传热能力得到增强。

此外其采用奇数 7 叶的叶轮设计，化解拍频效应；略微增加叶轮外径与定子壳体舌片之间的间隙；注塑浇口重新布置至叶轮后方；一体化制造定子外壳以切断振动传播路径。

Emma V3 还引入了新的可旋转支架设计，完全解耦了水管触控与内部微流道方向之间的传统固定关系，单一泵架构即可在两大主要平台上提供最佳散热性能。此外其标准冷排厚度达 30mm，还可选配冷液与空气方向垂直的“叉流”冷排，可进一步带来 0.3~0.5℃ 的改进。

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