PC新物种!英伟达RTX Spark来了:CPU居然有天玑芯片的影子
英伟达联发科联手造芯!RTX Spark超级芯片真容曝光:CPU复用天玑9400/8500架构,10颗超大核+Blackwell GPU,1 PFLOP AI算力,轻薄本性能即将突破天花板!
英伟达近日正式对外发布全新RTX Spark超级芯片,这是英伟达和联发科深度联合研发的重磅定制化产品。
从今年秋季开始,首批搭载RTX Spark芯片的轻薄Windows笔记本以及小型台式机产品,将会陆续登陆全球消费电子市场和消费者见面。
目前公开的参数信息显示,RTX Spark的CPU部分由联发科主导设计,架构层面直接复用了联发科天玑8500和天玑9400的核心成熟架构,不用从零开始重新打磨,既保障了能效比表现也大大压缩了研发周期。
拆解核心配置细节来看,天玑9400芯片的超大核采用的是Arm Cortex-X925架构,RTX Spark直接将这类顶级性能核心的数量拉满到10颗,单颗大核的峰值性能可以得到完全释放。

与此同时,天玑8500芯片配备了8颗Arm Cortex-A725能效核心,RTX Spark的Grace CPU集群也直接沿用了10颗同款能效核心,大小核的配比经过专门优化,兼顾高性能和日常待机功耗表现。
从微观设计逻辑来看,英伟达在打造RTX Spark的时候,相当于直接拆解复用了联发科天玑9400和天玑8500两款旗舰芯片经过市场验证的成熟方案,整套CPU架构的底层逻辑完全保持一致,不用重复踩坑。
除了联发科主导的CPU部分之外,RTX Spark还集成了NVIDIA Blackwell架构的RTX GPU,搭配NVLink-C2C高速芯片互联技术,芯片最高可以提供1 PFLOP的AI算力,用户完全可以在本地流畅运行大模型、完成AI创作、3D渲染、专业视频编辑,甚至是流畅运行各类高性能PC游戏。
以往轻薄性能本始终卡在性能和功耗难以兼顾的瓶颈,这颗由两大芯片巨头跨界联合打造的超级芯片,相当于把手机SOC领域积累多年的能效比优势,直接平移到了桌面级PC产品身上,后续搭载它的小主机和轻薄本,有望彻底打破过去轻薄本性能弱、游戏本便携性差的刻板边界。

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