中国首创！韬定律横空出世 华为半导体总裁何庭波详解背后考量

近日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在采访中解读了华为推出“韬（τ）定律”的背后考量。

何庭波表示“为什么我们今天要提出韬定律？摩尔定律演进以后，05年就开始式微了，基本上也就再走十年，就会遇到非常重的这个物理的这个边界的“墙”。”

她透露华为公司首先遇到这个“墙”，而自己在2020年才很深的想到这个问题。

在她看来，摩尔定律不是为了几何缩微， 它的本质是要有更快的更多的功能。一直以来空间上的微缩是带来了时间上的微缩，就是更快的完成了更多的功能。

对此，何庭波介绍，“既然在几何缩微上遇到这么大的困难，那就用时间缩微来衡量电子学的这个进步，慢慢就用了六年的实践，做了300多个芯片，当然包括麒麟手机，包括大家看到的自动驾驶、鲲鹏、昇腾。还有那个通用计算和AI计算（领域）都是要有自己重新设计的芯片。”

她进一步解释称“这是在“韬微缩”的一个指导下，华为重要的产品版图重新回到消费者和客户的视野。千千万万的用户用到了这些产品，我才能够更加明确的向整个产业界发表这个“韬定律”。”

随后，她引用华为管理层观点称“这个就是没有退路，是胜利之路，我们不会停滞了，我们有加速度了。因为你讲两个路径，而且讲的都是演进路径，而你得看从演进性上是不是可比的。我们可以说未来4年和5年10年的加速度啊，我们是跟另外一条道路完全可以相比的，我们不会越来越远，只会越来越好。”

据了解，在5月25日举行的 2026 国际电路与系统研讨会上，何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

值得一提的是，“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。