雷军官宣小米自研造芯 小米玄戒公司已公布数百项专利

昨日晚间，小米集团创始人雷军在微博宣布，小米自主研发的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。

企查查APP显示，小米科技有限责任公司已成功注册多枚“玄戒”商标，国际分类涉及广告销售、机械设备、设计研究等。

此外，由小米集团高级副总裁曾学忠担任法定代表人、执行董事的上海玄戒技术有限公司、北京玄戒技术有限公司目前已公布数百项专利。

这些专利中，包括“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”“一种半导体封装结构、半导体模组和电子设备”等，涉及芯片封装、功耗控制等领域。

据了解，“玄戒O1”这款芯片确定将在5月下旬发布，预计会是小米15S Pro机型首发。

有爆料称，这款芯片基于台积电N4P制程工艺打造，采用比较传统的八核三丛集的设计，综合性能与骁龙8 Gen1相当，甚至有希望对标骁龙8 Gen2。