5 月 7 日消息，消息人士 MEGAsizeGPU (@Zed__Wang) 北京时间昨日爆料称，AMD 为 "Zen 6" MSDT 处理器（注：代号 "Olympic Ridge" 或 "Medusa Ridge"）准备的主板平台可能会沿用 600 / 800 系两代的 PROM21 芯片组。
如果相关情况属实，这意味着 AMD 新一代 AM5 主板的 PCIe 扩展性不会发生重大变化，高端平台仍需串联 2 个芯片组来提供更多通道。
@Zed__Wang 提到，AMD 下代消费级 AM5 主板的改进主要是在处理器和内存兼容上：其将完整支持较新的 CUDIMM / CAMM 内存模组外形规格。
【来源：IT之家】
