华硕 Z890/B860 主板 3002/3103 BIOS 支持内存混插，5 分钟自动优化

4 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称在 DDR5 内存价格飙升的背景下，华硕针对英特尔 Z890 和 B860 主板推出 BIOS 更新，通过 AEMP II 和 III 技术破解了 JEDEC 标准内存混用难题。

援引博文介绍，在传统 DIY 装机中，混用不同规格的内存条，容易出现兼容性故障，且可能影响设备性能。华硕为打破该限制，发布 UEFI BIOS 3002 和 3103 版本更新，专门底层优化英特尔 Z890 和 B860 芯片组主板。

本次 BIOS 更新主要升级华硕增强内存配置文件（AEMP），其中，AEMP II 面向标准 U-DIMM 内存，而 AEMP III 则支持最新的 CU-DIMM 内存。

用户仅需在 BIOS 的 Extreme Tweaker 菜单中开启相应选项，系统便会自动分析主板、处理器及内存条的物理参数，整个过程耗时约 5 分钟。

为了验证其实际性能，华硕在 ROG Maximus Z890 Extreme 主板上进行了实测。测试平台搭载了英特尔 Core Ultra 7 265K 处理器，并混插了三星、SK 海力士等品牌的 4 条内存。

DIMM_A1：三星 8G 4800MHz – M323R1GB4BB0-CQKOD

DIMM_A2：SK 海力士 12G 5600MHz – HMCGG6MGUB213N

DIMM_B1：雷克沙（美光）16G 5600MHz - LD5U16G56C46ST

DIMM_B2：SK 海力士 24G 5600MHz – HMCGJ8MGUB252N

这些内存条规格差异巨大，容量涵盖 8GB 至 24GB，频率则包含 4800 MT/s 和 5600 MT/s 两种规格。经过 AEMP 技术优化后，系统成功将 DRAM 传输速度统一提升至 5200 MT/s，优于最低规格内存条的 4800 MT/s。

华硕还同步推出了 DIMM Fit 功能，专门针对开启 XMP 的内存条进行稳定性加固，进一步提升混插配置的可靠性。

附上参考地址

ASUS AEMP and DIMM Fit Technologies Offer More Options to Maximize Value and Upgrade Flexibility For ASUS Intel Z890 and B860 Motherboards (BIOS 3002 and 3103)

ASUS Cracks the JEDEC Mixing Problem on Intel Z890 & B860, Letting Users Pair Mismatched DDR5 Sticks As RAM Prices Spike