高管亲口承认！英特尔Arc G3掌机芯片蓄势待发：搭配Xe3核显 微星掌机率先上车

硬件媒体PC Games Hardware放出了英特尔高管罗伯特·哈洛克（Robert Hallock）的45分钟完整专访。

哈洛克在访谈中亲口确认了Arc G3系列的存在，透露该芯片专为游戏掌机打造。

哈洛克坦言自己并不直接负责Arc G3项目，无法透露更多细节。他解释了行业现状：轻薄本、游戏掌机这类小型便携设备的硬件迭代周期要远长于台式机。

由于整机厂商需要完成产品研发、合作伙伴培训、线下渠道铺设等一系列工作，一款全新掌机或轻薄本处理器，往往需要两到三年才能完成市场普及，这也是便携设备更新节奏缓慢的核心原因。

英特尔Panther Lake掌机定制芯片预计包含两款型号：Arc G3标准版与Arc G3 Extreme高配版。

两款芯片均采用14核异构设计，规格为2颗性能核加8颗能效核再加4颗低功耗核心。

高配版Arc G3 Extreme搭载12核心Xe3架构核显，CPU最高频率4.7GHz，显卡频率2.3GHz；标准版Arc G3配备10核心Xe3核显，CPU主频4.6GHz，显卡频率2.2GHz。

内存方面，整套掌机平台预计统一采用LPDDR5X-8533规格，低于更高阶Panther Lake移动平台所使用的LPDDR5X-9600配置。

首批搭载英特尔Arc G3系列芯片的游戏掌机预计将于今年中国台北国际电脑展正式亮相，其中就包括全新一代微星Claw游戏掌机。