日月光仁武半导体封测园区动工，总投资超 1083 亿新台币

4 月 13 日消息，半导体 OSAT（外包封测）龙头日月光 ASE 本月 10 日在高雄举行仁武产业园区厂房新建工程动土典礼。这里将建成一座高阶半导体测试服务基地。

仁武园区由日月光与颖崴、竑腾共同投资，预计投入超 1083 亿新台币（注：现汇率约合 233.06 亿元人民币）；第一期厂房预计 2027 年 4 月启用，第二期厂房预计 2027 年 10 月扩厂营运；未来全面投产后预估总年产值约 1773 亿新台币（现汇率约合 381.55 亿元人民币），可创造逾千个就业机会。