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日月光仁武半导体封测园区动工,总投资超 1083 亿新台币

导语
日月光仁武半导体封测园区动工,总投资超1083亿新台币!预计2027年启用,年产值1773亿,创造逾千就业机会。点击了解详情!

4 月 13 日消息,半导体 OSAT(外包封测)龙头日月光 ASE 本月 10 日在高雄举行仁武产业园区厂房新建工程动土典礼。这里将建成一座高阶半导体测试服务基地。

仁武园区由日月光与颖崴、竑腾共同投资,预计投入超 1083 亿新台币(注:现汇率约合 233.06 亿元人民币);第一期厂房预计 2027 年 4 月启用,第二期厂房预计 2027 年 10 月扩厂营运;未来全面投产后预估总年产值约 1773 亿新台币(现汇率约合 381.55 亿元人民币),可创造逾千个就业机会。

【来源:IT之家】

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