博世累计交付 1000 万套高通骁龙座舱系统，双方扩大 ADAS 合作

4 月 11 日消息，汽车零部件 Tier 1 供应商 Bosch 博世当地时间 10 日宣布，其已累计交付 1000 万套基于 Qualcomm 高通骁龙座舱 (Snapdragon Cockpit) 平台的车载电脑。这一数字从 100 万增长至 1000 万用时不到 3 年，显示汽车的智能化进程正加速推进。

而在座舱端的成功后，博世与高通双方宣布将在 ADAS 系统领域扩大合作，共同推进战略性 ADAS 解决方案。

博世将基于高通骁龙 Ride 平台推出从入门级到高级自动驾驶的一系列车载计算机，首批基于该技术平台的车辆预计在 2028 年上路。此外，博世还将围绕高通的骁龙 Ride Flex 舱驾一体 SoC 打造更高集成度的高性能计算系统。