消息称 SK 海力士秘密提交赴美上市申请，筹资最高 140 亿美元

3 月 28 日消息，科技媒体 TechCrunch 昨日（3 月 27 日）发布博文，报道称韩国存储巨头 SK 海力士已秘密提交赴美上市申请，目标 2026 年下半年挂牌，预计筹资 100 亿至 140 亿美元（注：现汇率约合 691.98 亿至 968.78 亿元人民币）。

作为英伟达等 AI 巨头的高带宽内存（HBM）核心供应商，SK 海力士希望借此举提升全球估值，并为庞大的产能扩张计划储备资金。

SK 海力士在核心技术领域占据主导，不过目前公司市值约为 4400 亿美元，低于美光等美国同行。该媒体解读指出，赴美上市不仅能消除地域带来的估值折扣，还能巧妙满足韩国法律要求。母公司 SK Square 借此既能筹集巨资，又能维持法定的 20% 最低控股基准，实现资本与合规的双赢。

此次融资的另一大核心驱动力，是应对被称为“内存末日”的行业危机。由于 AI 芯片对内存需求激增，市场正面临严重的供需失衡与成本飙升，甚至波及消费级游戏市场。权威机构预测，若无重大转机，这场危机将持续至 2027 年，而充足的现金流已成为 AI 时代半导体企业生存的关键。

SK 海力士为打破产能瓶颈，正开启极度消耗资本的扩产模式。公司计划到 2050 年斥资 4000 亿美元在韩国龙仁建设半导体集群，并分别向韩国和美国印第安纳州的新工厂投资 250 亿美元和 33 亿美元。此外，公司本周敲定了一笔 79 亿美元的订单，将于 2027 年前向 ASML 采购先进的极紫外光刻机。