三星公布超密集封装技术：单颗芯片 4TB，2027 年将推 256TB E3.S 固态硬盘

3 月 27 日消息，据快科技，三星今日公布了其超高密度固态硬盘的最新技术路线图，并计划通过封装技术的升级，在 2027 年推出容量达到 256TB 的第六代 E3.S 规格固态硬盘。

此次技术突破的核心在于从 16 颗裸片封装向 32 颗裸片封装的跨越，目前三星的 16 颗裸片封装技术已趋于成熟，新一代 32 颗裸片封装则通过堆叠 32 颗 1Tb QLC 裸片，实现了单颗 4TB 容量的封装体，从而为整盘容量翻倍增长奠定了基础。

根据路线图，三星的超高密度固态硬盘将采用 EDSFF 规格，具备更薄、更宽、更快、更密集的特点。其中第五代 E3.S 产品采用 2Tb 32DP 16 规格，可实现 128TB 容量；定于 2027 年问世的第六代 E3.S 产品则将升级至 2Tb 32DP 32 规格，将单盘容量推至 256TB。

注：E3.S 是企业级和数据中心固态硬盘 EDSFF 协议标准之一，满足企业级高性能、高容量和高数据稳定性的应用需求，例如三星此前已经推出企业级固态硬盘 PM1743。