vivo X200s官宣：搭载天玑9400+旗舰芯

今日vivo官方正式宣布vivo X200s将搭载联发科天玑9400+移动平台。

据悉，天玑9400+芯片乃是天玑9400芯片的小幅迭代版本。

在CPU架构方面，天玑9400+延续采用了全大核设计，具体由一颗性能强劲的Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex- A720大核构成，相较于天玑9400芯片，Cortex-X925超大核的CPU频率将从原本的3.63GHz跃升至3.7GHz。

此外，vivo通信科技有限公司总经理韩伯啸还曝光了vivo X200s的部分配置细节。

新机将增添一项极具创新性的旁路充电功能，当对手机进行充电操作时，电能能够巧妙地绕过手机电池，直接为手机供电。

如此一来，手机电池无需频繁地进行充放电循环，从而有效延长了手机的整体使用寿命，发热情况也能得到显著改善。

其他方面，vivo X200还将引入超声波指纹识别技术以及无线充电功能，成为vivo标准版中功能性最全面的手机。

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