华为全栈自研CIS公开！1/1.3英寸大底+RYYB 5000万像素

日前，数码博主“数码闲聊站”透露，某厂商已对外公开自研CIS（图像传感器），首款全栈自研传感器为5000万像素、1/1.3英寸大底，采用RYYB阵列并支持DCG HDR技术。

虽然爆料中未直接点名厂商，但结合行业信息来看，答案几乎已经明朗。

当前主流手机厂商中，仅华为在使用RYYB方案；同时，海思近期发布的CS5250V200，已应用于骁途S7PRO MAX运动相机，其核心参数与爆料内容高度一致，因此可以确定这颗全栈自研CIS正是来自华为体系。

对于为何以“某厂”代称，博主解释称，官方在某些渠道公开的，不知道能不能拿出来说，因为涉及到国产工艺，毕竟全栈自研。

值得一提的是，今年1月，该博主还发文透露，有一家Top5厂商应该会实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型、自研镜组Sensor的大会师。

从技术角度来看，这颗传感器的亮点同样颇多。

首先，RYYB阵列相较传统RGGB方案，用黄色像素替代绿色像素，实际成像进光量提升约40%，在弱光环境下优势尤为明显。

同时，其搭载的DCG（双转换增益）技术让传感器像拥有了双瞳孔，可以智能切换高、低转换增益模式，单帧捕捉从暗部到亮部的极致细节，实现超过88dB的超高动态范围。

这一进展意味着，华为在完成SoC芯片与操作系统自研布局后，正进一步向手机影像最核心的底层传感器领域发起突破，有望重塑高端CIS市场长期由海外厂商主导的格局。