Solidigm 推出液冷企业级固态硬盘，兼顾热插拔和良好散热性能

企业级固态硬盘企业 Solidigm 今日在英伟达 GTC 2025 大会上宣布推出采用液体冷却的企业级固态硬盘（eSSD），兼顾热插拔易更换特性和良好的散热性能。

Solidigm 表示传统的 eSSD 液冷方案采用直接液体冷却 DLC 设计，但该方式仅能从固态硬盘的一侧吸收发热，还影响了热插拔功能的实现；而该企业推出的专用冷板套件具备更佳散热表现，同时支持热插拔且更为紧凑。

Solidigm 的液冷 eSSD 基于 E1.S 9.5mm 尺状外形规格的 PCIe 5.0 固态硬盘 >D7-PS1010，预计将于今年下半年在 AI 服务器投运；此前该企业仅推出了 E3.S 7.5mm 和 U.2 15mm 两种盘体的 D7-PS1010。

IT之家了解到，Solidigm 还将推出更厚的 E1.S 15mm 盘体 D7-PS1010，以满足风冷服务器和存储系统的需求。

Solidigm 联合首席执行官 Kevin Noh 表示：

Solidigm 充分展现了如何将创新的 Solidigm E1.S SSD 与液冷板套件这两项业界创新产品进行巧妙结合。这一组合在保障数据中心稳定运行和便捷维护的基础上，更显著提升了散热效率。