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测试显示苹果 M5 Max 芯片满载温度比 M4 Max 低 8℃

导语
苹果M5 Max芯片温度测试结果出炉!得益于全新融合架构,满载温度比M4 Max低8℃,核心升级至18个,性能更强更凉爽。点击查看详细跑分对比!

3 月 12 日消息,YouTube 频道 Matt Talks Tech 于 3 月 10 日发布视频,测试指出得益于全新的融合架构(Fusion Architecture),苹果 M5 Max 芯片满载温度比上一代 M4 Max 低 8℃。

从硬件规格来看,苹果上一代 M4 Max 采用 16 核心 CPU 设计(12 个性能核与 4 个能效核);而全新的 M5 Max 则升级为 18 核心配置,包含 6 个超级核心(Super cores)与 12 个性能核心。

M4 Max 芯片报告温度

M5 Max 芯片报告温度

值得注意的是,M5 Max 内部的新“性能”核心运行频率甚至高于 M4 Max 的能效核心。尽管如此,M5 Max 依然在跑分超越前代的同时,实现了更低的运行温度。

在 Cinebench 极限负载下,M4 Max 的传感器汇报温度高达 113℃,机身表面温度达到 48.7℃。相比之下,M5 Max 的传感器最高温度降至 105℃,机身表面温度也回落至 46℃。虽然 M5 Max 的运行温度依然超过了水的沸点,但它确实比 M4 Max 凉爽了 8℃。附上相关图片如下:

【来源:IT之家】

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